試產總結
試產結束后，非常有必要由主導人召集生產、品質部、工程等相關部門人員進行總結。
總結會議需從工程技術、*、現場實施、客戶服務、成本分析等環節進行討論、分析和評價，并zui終整理出《試產總結報告》供大家下次繼續改進。



實例分析：

在新產品試產結束后進行試產總結是一項重要的活動，所有項目組成員需要就試產過程出現的問題要及時總結分析，明確問題的解決辦法。表1是某電子廠的新產品試制總結報告。此總結報告根據項目組相關成員在試產總結會的討論總結形成的。

表1 某廠新產品試產總結報告

摘要

問題描述

建議改進意見

外殼太擠

L4、L5、C6、C7位置太擠，太靠邊，裝外殼時外殼易凸起變形。

重開模要求加寬外殼\加高內空.
本批請生產/品管控制,器件嚴格要求貼板

脈沖磁環工藝不方便操作

L3中間腳直接用銅線做腳不規則，每次插件時要整腳。

中間出腳不方便操作,線徑由當前0.43加粗至0.5-0.55,同時要求供應整腳.

鋁電解電容

C14體積太大（∮6.3*11mm）太靠邊,切腳時易損傷，建議采用小體積。

該電容整腳需注意,保證腳與本體之間的距離.   后續布板改正

端子臺浮高

OUTPUT絲印不規范（現為PUTOUT），OUTPUT端子距板邊太近，過波峰時與爪子相碰易浮高。

修改錯誤絲印;
拼板請注意:端子臺與板邊zui小距離7-8mm

NTC腳距不對

NTC1 PCB腳距7.0mm，實物腳距7.15mm,不好插，每次插件時要整腳。

要求客戶提供對應腳距的物料.
HB0135腳距加大,到合適位置或改模

C9的腳距不對

C9 PCB腳距9.0mm，實物腳距10.0mm，不好插,每次插件時要整腳。

修改腳距加大至10,下批修改

D4的孔徑與引腳不相符

D4 PCB孔徑1.6mm，ER206引腳直徑為∮0.8mm，看是PCB孔徑改小，還是增加兩孔。

D4孔徑改至1.2,修改PCB模具

DB1的腳距不對

DB1 PCB腳距7.0mm，實際AI一般需9.0mm，AI易打裂，不能打，需更改。

研發再增加一個孔,下批修改PCB模.至小改到9mm

D12孔徑與腳徑不相符

D12 PCB孔徑1.0mm，孔徑太小，打AI時腳不規則（易變形），不好打，需更改。

D12孔徑改至1.2mm

高頻來料不好插件

L2、L4、T1來料腳距與PCB實際腳距有差異，不好插，要求供應商整腳。

1.要求骨架供應商增加氣孔;
2.要求供應商整腳.

相同元件加工成型盡量一致

D7、D8、D9、D11為同一元件，加工時能為一個方向，以方便加工，同一元件幾個 加工狀態不好加工，也易混料，員工也不易識別，D7、D9絲印需更改。

調整D7,D9絲印

X2電容引腳有偏差

C13安規電容封腳不規則，有的太靠邊造成電容會超出板邊，與外殼相干涉，不好裝外殼。

加寬外殼后可解決該問題；
現有外殼，要求供應商注意控制

SMD的封裝與焊盤的一致性

來料電阻是2010封裝,PCB焊盤1808

修改PCB,以后需檢查,特別是對于封裝有修改的物料,一定要確保一致性,避免出現修改了物料,沒有更正PCB上的封裝.

PCB嚴重彎曲變形，導致焊錫流到PCB頂層

過波峰焊前加裝夾具，控制過程非常好

對于這種長條形PCB產品,以后需提前設計夾具

L5電感只有兩個引腳,安裝不穩

穩定性不好,出現歪邪。

現改為3PIN腳，PCB增加一無焊盤過孔。
物料更改,需注意電感與PCB板的物料配套

外殼防反

外殼建議采用防反設計，以防裝反。

結構加高防反結構,外殼有錯位現象，供應商整改模具

在老化過程中出現智能PTC及外殼燒壞的現象

經分析:是在更換R18時有虛焊和R18損壞，使沒有異常保護。從而導致在測試非對稱整流效應沒有保護而過熱損壞智能PTC壓敏部分。在維修過程中并沒有更換智能PTC。

為防止再次發生此問題，對于只要在非對稱整流效應不保護的半成品，在維修好其他電路的同時，必須更換智能PTC。

共模器件確認

共模電感由于驗證工作不完整,導致批量返工

對于高頻器件的驗證（具體參見電感器件的確認及驗證規范待發布）

外殼開模

1.外殼圖紙未提及拔模斜度
2.外殼下蓋凹槽尺寸有誤

塑膠外殼必須注明拔模斜度；
結構件尺寸必須作仔細檢查．不能出明顯的錯誤．

Q50設置參數發生變化

電子鎮流器在Q50生產中發現參數設置與標準不相符.

對于有預設參數的工位,IPQC需點檢預設參數的準確性并保持記錄.如果測試中電腦出現死機,重啟動后Q50測試員需向IPQC申請核對預設參數,并作好記錄.

認證工作經驗1

異常測試,不對稱功率的測試失敗.
送樣時,已預計風險,但沒有去驗證,直到被認證機構測試出結果,我們才出方案解決.

對于能預見的風險,一定要落實處理.
對于新的標準要求要加強預防功能.認真學習并解讀相關標準關鍵章節。

認證工作經驗2

關于外殼的爬電距離

有風險預見,但沒有實際執行.導致由認證機構提出后才整改.

HB1135生產用周轉箱

生產用周轉箱（用于HT系列出貨的包裝箱,造成出貨數量不夠）

除非是用周轉箱,否則使用倉庫其他物料作周轉箱一定需經過研發確認后才能使用.應啟用物料代用的流程

9月23日安排加班生產

加班生產時出現物料不夠,臨時停拉.（共模電感不夠生產使用）

申請加班前的工作計劃:物料\人員\設備等情況均需提交;對于待確認物料需要落實并責任至個人.

外殼供應不足10.4

生產過程中出現外殼供應中斷,造成生產線停拉

在途物料的準確到位很關鍵

ROHS控制程序的執行

個別生產用料沒有提供ROHS報告,也沒有提出相關控制程序,直接進倉,上生產線

生產物料的ROHS測試報告

應該說這次試產總結做得還是不錯的：各相關部門的人員，如研發、生產、采購等等，都參與了此次總結，而且總結出了不少的問題，并針對每個問題均提出了解決辦法。

對于公司的管理者代表和質量來說，這僅僅是一個開端。在此次會議中形成的結論，是我們企業質量管理進行體系優化工作的來源。在上述表內描述的26個問題（其中某些問題包括了多個方面的現象，在此也加以統計在內），粗略地來看，可大致分為以下幾個領域（如圖1所示），并在這幾個領域提供了組織進行優化的方向：

圖 1.           試產問題總結分類

從圖1中所示，一半的問題根源均來自于設計，四分之一的問題是由于制造工藝設計不當造成的。從當前的情況來看，需要集中解決研發問題、制造問題與風險管理。

下面再針對各個領域的問題進一步分析。

其中，研發問題分類如下：

圖 2.           研發問題分類分析

由此可見，下一步先著手要做的事是：

1、              規范元器件封裝定義，每一個元器件的封裝圖都能清晰地描述元器件的外圍尺寸、管腳距離及焊盤焊孔等相關要求；在新物料導入流程中加入相關技術認證檢查要點以加強器件封裝圖的正確性；

2、              明確結構設計規范，將電裝工藝及結構裝配設計緊密結合起來；

3、              完善PCB絲印要求規范。

制造方面，有一半問題是因為制造工藝流程不當而引起，而另一半是缺乏上線前準備工作檢查不足或沒有相應的操作指導布導致的。

風險管理方面的問題，主要是項目管理者沒有對這些風險引起重視，對于認證存在僥幸心理。

經過上面的簡單分析，建議該組織由質量部牽頭，組織各部門業務骨干，集中短時內進行以下改進：

1、
完善現有產品開發流程文件：

a）         結構設計：在這項活動中可以考慮結構設計團隊是否具有建立數字模型的能力，如果具備這項能力，可以通過建立元器件的數字模型，從而模擬產品內部的結構組裝，可在早期判斷產品在電裝、組裝等方面是否存在設計問題。

b）        PCB設計：與PCB緊密相連的是PCB制造及PCBA電裝工藝，可以根據組織能力逐步完善元器件封裝庫，根據制造工藝要求制定相應PCB設計規范，明確PCBA板邊、線寬、線距、器件距、絲印等等內容。

c）        新物料導入：元器件的封裝信息是必須提交的資料之一，并由專人進行審核。

2、
明確試產活動前的準備活動檢查要素；

3、
收集返工代價，從成本的角度分析上述問題帶來的損失；

4、
結合以上工作的結論，及時地在組織內部進行培訓與宣傳。

流程體系的每一次改進數據都來自于每次活動的回顧與總結，因此，每次活動的回顧與總結，也需要我們更加重視。我們關注，不僅僅是要解決當下的問題，還要重視將來如何預防類似錯誤的再一次發生。這里雖然只是根據某次活動回顧進行分析，在適當的情況下，也可以在收集一定周期內的數據的基礎上進行統計分析，關鍵在于要真正找到問題的根源，而不是淺嘗輒止。